1.  제조공정

   제조공정이란 CUP 내부의 트랜지스터를 연결해 전류를 를 흐르게하는 전선 폭의 수치를 말합니다. 즉 이 복잡한 회로는 눈으로 보이지 않을 정도로 작은데 이 회로의 배선 폭에 따라서 정해진 칩 안에 들어가는 트랜지스터 개수가 정해지는 것을 제조공정이라고 합니다.

수치가 작고 미세 공정일수록 좋습니다. CPU는 수 많은 트랜지스터의 집합체인데, 트랜지스터 사이의 거리가

 짧아야 발열이 적고 신호 전달이 빨라집니다.

 

 

2.  L2캐시

   장착된 L2 캐시의 용량이 클수록 좋습니다.

 

 

3.  L3캐시

   장착된 L3캐시가 있으면 좋고, 용량도 클수록 좋습니다.

 

 

4. 클럭속도

   작동클럭이 빨라야 합니다.

 

 

5. FSB

   시스템버스 속도가 빠를수록 좋습니다. 메모리에서 데이터를 가져오기 위해 메인보드의 칩셋과 연결된 버스를 외부버스라고 합니다. FBS는 바로 이 외부 버스에서 데이터를 가져오는 속도 즉 클럭이라고 할 수 있고, 시스템버스속도, 호스트클럭이라고도 합니다.

 

 

6. 소켓(Socket)

   CPU뒷면에 있는 핀의 개수로 핀의 개수가 많을수록 성능이 좋은 CPU입니다.

     * 기본적인 소켓방식

         intel의 경우 LGA775A, LGA1156, LGA1366등

         AMD의 경우 AM, AM2(940핀), AM2+, AM3등

 

 

7. 설계전력(TDP: Thermal Design Power)

   CPU가 최대한으로 소비하는 전력량, 방열량입니다. CPU 프로세서의 설계전력은 최소 전력도 최대 전력도 아닌 실 소비전력과는 다른 열 설계전력입니다.

 

 

8. 하이퍼스레딩 기술(HT/HTT) 

   프로그래밍 코드의 효율성과 특수 기술은 많을수록 좋고 두 개의 숫자를 더하거나 크기를 비교하는 기본적인 연산 동작을 수행하는 프로그램은 CPU 칩의 내부에 내장되어 있습니다. 효율적인 CPU와 비효율적인 CPU의 차이는 이러한 기본 연산을 몇 단계로 처리하는가에 있고 이러한 기본 연산들을 통칭하여 명령어 집합이라 합니다.

* SSE, SEE2, SSE3, SEE4, : 기본 연산들을 통칭하는 명령

* MMX : 멀티미디어를 지원

* AMD64(AMD),EM64T(인텔):Extended Memory 65 Technology) :

   종전 32bit CPU에 64bit 명령어 소프트웨어를 수행하고 4GB로 묶인

   최고 메모리 용량 제한을 풀어주는 일을 하는 기술입니다.

 

 

9. 정품박스, 벌크(트레이), 그레이

   CPU를 비롯한 PC부품은 포장상태에 따라 박스와 벌크(Bulk)로 나뉘고, 수입 방식에 따라서 정품과 그레이로 구분합니다.

 CPU에서 박스는 CPU, 쿨러, 제품보증서를 넣어 밀봉한 제품을 말하고  벌크는 이런 것 없이 CPU만 떼어 파는 것이므로 쿨러를 따로 구입해야 하고 보증 기간이 정품 CPU보다 짧은 1년입니다.

 정품 CPU는 인텔, AMD사가 인정한 공식 유통사가 파는 제품이며 박스 패키지에 정품마크가 붙어 있거나 제품번호를 조회할 때 정품으로 나옵니다.

 

 

10. 코드명

   제품을 개발하는 단계에서 정식 이름이 정해지기 전까지 붙여지는 별명입니다.

펜티엄 4	윌라멧(Willamett), 노스우드(Northwood), 프레스캇(Prescott)
펜티엄D	스미스필드(Smithfield), 프레슬러(Presler), 콘로(Conroe)
듀얼코어	스미스필드(Smithfield), 프레슬러(Presler), 울프데일
코어2듀어	콘로 , 울프데일
코어2쿼드	켄츠필드, 요크필드
i3/ i5/ i7	클락데일, 야렌데일, 린필드

 

11. CPU NAME규칙

 

 

출처 : http://blog.daum.net/jashin-power/8911150