올 여름에 새로 노트북 PC를 장만하려고 벼르는 소비자라면 8월에 나올 신제품들을 주목해 볼 만하다.
양대 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 업체인 인텔과 AMD의 차세대 플랫폼을 탑재한 노트북PC들이 연이어 출시될 예정이기 때문이다.
차세대 노트북 플랫폼은 AMD가 한발 앞서 소개했다. 지난 6월 초 대만 컴퓨텍스에서 노트북 플랫폼인 '퓨마'를 공개한 것. 이에 뒤질새라 인텔도 오는 7월 15일 센트리노2(코드명 몬테비나)를 국내에 소개하면서 차세대 플랫폼 전쟁에 동참할 예정이다.
인텔과 AMD의 이 같은 행보에 발맞춰 노트북 제조업체들도 발빠르게 움직이고 있다. 차세대 플랫폼을 탑재한 노트북 신제품을 연이어 내놓을 채비를 갖추고 있는 것.
이에 따라 올 여름은 새롭게 노트북PC를 구매하는 데 적기로 꼽히고 있다.
특히 사용자 입장에선 인텔 센트리노2와 AMD 퓨마의 요소별 차이점과 장점을 알아두면 '내 몸에 꼭 맞는' 제품을 구매할 수 있다.
◇센트리노2와 퓨마 주요 성능 비교
◆와이브로 내장 vs 그래픽 카드 내장
센트리노2와 퓨마는 각각 무선 광대역 인터넷 접속 기술과 그래픽 카드를 내장하고 있다.
인텔이 그동안 출시해왔던 센트리노는 단어 자체가 의미하는 데로 'CPU, 칩셋, 무선랜(WiFi)' 세가지가 '플랫폼'으로 제공됐다.
센트리노2는 이 중 무선 인터넷 접속 기술을 크게 강화한 것이 특징. 무선랜 외에 무선 광대역 접속 기술인 모바일 와이맥스(국내에서는 '와이브로'라는 이름으로 서비스) 기술까지 내장돼 있다.
모바일 와이맥스 기술이 지원되면 별도 네트워크 카드나 USB 형태의 단말기를 장착해야만 접속할 수 있었던 와이브로 서비스를 보다 손쉽게 이용할 수 있게 된다. 물론 지하철이나 버스, 자동차 등을 타고 빠르게 이동하면서 인터넷을 이용하는 것도 더 쉬워진다.
AMD의 퓨마는 아직 본격적인 확산이 이뤄지지 않은 광대역 접속 기술보단 '그래픽 성능' 강화에 초점이 맞춰져 있다. 그래픽 성능 강화는 노트북 사용자들로부터 끊임없이 제기됐던 문제이기도 하다.
인텔이 CPU와 칩셋, 무선 인터넷 세가지 기술을 플랫폼으로 제공한다면 AMD는 ATI 인수 장점을 살려 그래픽 칩셋까지 내장한 플랫폼으로 제공하는 것이다.
퓨마에 내장되는 그래픽 칩은 ATI 라데온 HD3200으로, AMD 측 주장에 따르면 인텔 내장 그래픽보다 3D 콘텐츠를 처리하는데 3배, 고해상도(HD) 콘텐츠를 처리하는데 5배 이상의 성능을 낸다.
◆그래픽 성능 향상에 '올인'
센트리노2 역시 그래픽 성능 향상에 특히 심혈을 기울였다. "노트북은 데스크톱에 비해 그래픽 성능이 낮다"는 인식을 불식시키기 위한 것이다.
고성능 게임이나 고해상도 동영상 및 이미지 감상을 하려면 노트북의 내장 그래픽 성능으로는 버거웠던 것도 사실이다.
이에 인텔은 그래픽칩인 X3100을 X4500으로 업그레이드 해 센트리노2에 포함시켰다.
X4500은 특정 그래픽 표현 기술인 마이크로소프트(MS)의 다이렉트X 10을 공식 지원한다. 그동안 인텔 내장 그래픽은 다이렉트X9까지만 지원해 3D 게임 같은 몇몇 고성능 그래픽 콘텐츠를 아예 구동할 수 없는 경우도 있었는데, 이제야 그 문제가 해결된 것이다.
또한 HDTV나 비디오, 카메라 등 다양한 디지털 기기와 손쉽게 연결할 수 있도록 HDMI 등의 디스플레이 포트도 지원한다.
반면 AMD는 내장 그래픽 측면에서도 인텔보다 조금 더 자유롭다.
AMD가 퓨마에 포함시킨 AMD 790 칩셋은 ATI 라데온 HD3200 칩셋과 호환성을 높였을 뿐 아니라 자체 그래픽 처리 성능도 크게 향상됐다. 다이렉트 X10.1까지 지원해 호환 폭도 넓다.
AMD코리아 관계자는 "HD 콘텐츠 처리 기술인 '아비보' 기술과 ATI 크로스파이어 기술 등이 적용된 790 칩셋을 장착한 내장 그래픽으로도 크라이시스 정도만 아니라면 웬만한 3D 게임은 모두 구동할 수 있을 정도로 강력한 그래픽 성능을 자랑한다"고 강조했다.
◆CPU는 '공정vs아키텍처' 싸움
인텔과 AMD의 차세대 노트북 플랫폼에서 '노른자' 역할을 하는 것은 역시CPU다.
인텔이 발표한 센트리노 2의 CPU는 45나노미터 제조공정 기반의 펜린으로 지난해 11월 이미 공개된 제품이다. AMD는 '튜리온 64 X2 울트라'를 새롭게 퓨마에 포함시켰다.
인텔은 CPU의 성능을 높이고 전력 소모량을 줄이기 위해 제조 공정을 전환했다. 반도체의 절연체를 '하이케이-메탈게이트'라는 반금속 물질로 전환해 45나노라는 미세 공정을 달성할 수 있었는데, 이 덕분에 CPU 크기 자체가 줄어들어 전력 소모량과 발열량을 크게 낮출 수 있게 됐다.
이는 노트북 CPU에서는 굉장히 중요한 부분이다. 노트북을 한번 충전했을 때 최대 몇시간까지 사용할 수 있는가에 바로 영향을 미치기 때문이다.
크기가 줄면서 CPU의 클럭스피드도 향상됐다. 처리 속도가 빨라졌다는 뜻이다.
AMD는 아직 65나노미터 공정을 유지하고 있지만 고유의 '다이렉트 커넥트 아키텍처(DCA)'라는 CPU 아키텍처로 이에 대항하고 있다.
메모리를 CPU에 직접 붙여 처리 성능을 높인다는 DCA에는 이번에 코어별로 CPU가 동작하는 것을 제어할 수 있는 '독립적 역학 코어 기술(Independent Dynamic Core Technology)'이 포함됐다.
전력 소비에 최적화된 하이퍼트랜스포트 3 기술과 이동성을 높인 메모리 콘트롤러도 내장됐다.
이 기술을 기반으로 전력 소비가 적고 열도 적게 내는 구조를 완성, 노트북의 배터리 성능을 더욱 높인다는 것이 AMD의 계획이다.
출처 : http://chanho32.egloos.com/1969538
양대 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 업체인 인텔과 AMD의 차세대 플랫폼을 탑재한 노트북PC들이 연이어 출시될 예정이기 때문이다.
차세대 노트북 플랫폼은 AMD가 한발 앞서 소개했다. 지난 6월 초 대만 컴퓨텍스에서 노트북 플랫폼인 '퓨마'를 공개한 것. 이에 뒤질새라 인텔도 오는 7월 15일 센트리노2(코드명 몬테비나)를 국내에 소개하면서 차세대 플랫폼 전쟁에 동참할 예정이다.
인텔과 AMD의 이 같은 행보에 발맞춰 노트북 제조업체들도 발빠르게 움직이고 있다. 차세대 플랫폼을 탑재한 노트북 신제품을 연이어 내놓을 채비를 갖추고 있는 것.
이에 따라 올 여름은 새롭게 노트북PC를 구매하는 데 적기로 꼽히고 있다.
특히 사용자 입장에선 인텔 센트리노2와 AMD 퓨마의 요소별 차이점과 장점을 알아두면 '내 몸에 꼭 맞는' 제품을 구매할 수 있다.
◇센트리노2와 퓨마 주요 성능 비교
| 인텔 센트리노 2 | AMD 퓨마 | |
| CPU | 코어 2 듀오(펜린) | 튜리온 X2 울트라 |
| 칩셋 | GM965 | M780G |
| 그래픽 | GMA X4500 | ATI 라데온 HD 3200 |
| 무선 인터넷 | 모바일 와이맥스(와이브로), 무선랜 | 무선랜 |
◆와이브로 내장 vs 그래픽 카드 내장
센트리노2와 퓨마는 각각 무선 광대역 인터넷 접속 기술과 그래픽 카드를 내장하고 있다.인텔이 그동안 출시해왔던 센트리노는 단어 자체가 의미하는 데로 'CPU, 칩셋, 무선랜(WiFi)' 세가지가 '플랫폼'으로 제공됐다.
센트리노2는 이 중 무선 인터넷 접속 기술을 크게 강화한 것이 특징. 무선랜 외에 무선 광대역 접속 기술인 모바일 와이맥스(국내에서는 '와이브로'라는 이름으로 서비스) 기술까지 내장돼 있다.
모바일 와이맥스 기술이 지원되면 별도 네트워크 카드나 USB 형태의 단말기를 장착해야만 접속할 수 있었던 와이브로 서비스를 보다 손쉽게 이용할 수 있게 된다. 물론 지하철이나 버스, 자동차 등을 타고 빠르게 이동하면서 인터넷을 이용하는 것도 더 쉬워진다.
AMD의 퓨마는 아직 본격적인 확산이 이뤄지지 않은 광대역 접속 기술보단 '그래픽 성능' 강화에 초점이 맞춰져 있다. 그래픽 성능 강화는 노트북 사용자들로부터 끊임없이 제기됐던 문제이기도 하다.
인텔이 CPU와 칩셋, 무선 인터넷 세가지 기술을 플랫폼으로 제공한다면 AMD는 ATI 인수 장점을 살려 그래픽 칩셋까지 내장한 플랫폼으로 제공하는 것이다.
퓨마에 내장되는 그래픽 칩은 ATI 라데온 HD3200으로, AMD 측 주장에 따르면 인텔 내장 그래픽보다 3D 콘텐츠를 처리하는데 3배, 고해상도(HD) 콘텐츠를 처리하는데 5배 이상의 성능을 낸다.
◆그래픽 성능 향상에 '올인'
센트리노2 역시 그래픽 성능 향상에 특히 심혈을 기울였다. "노트북은 데스크톱에 비해 그래픽 성능이 낮다"는 인식을 불식시키기 위한 것이다.
고성능 게임이나 고해상도 동영상 및 이미지 감상을 하려면 노트북의 내장 그래픽 성능으로는 버거웠던 것도 사실이다.
이에 인텔은 그래픽칩인 X3100을 X4500으로 업그레이드 해 센트리노2에 포함시켰다.X4500은 특정 그래픽 표현 기술인 마이크로소프트(MS)의 다이렉트X 10을 공식 지원한다. 그동안 인텔 내장 그래픽은 다이렉트X9까지만 지원해 3D 게임 같은 몇몇 고성능 그래픽 콘텐츠를 아예 구동할 수 없는 경우도 있었는데, 이제야 그 문제가 해결된 것이다.
또한 HDTV나 비디오, 카메라 등 다양한 디지털 기기와 손쉽게 연결할 수 있도록 HDMI 등의 디스플레이 포트도 지원한다.
반면 AMD는 내장 그래픽 측면에서도 인텔보다 조금 더 자유롭다.
AMD가 퓨마에 포함시킨 AMD 790 칩셋은 ATI 라데온 HD3200 칩셋과 호환성을 높였을 뿐 아니라 자체 그래픽 처리 성능도 크게 향상됐다. 다이렉트 X10.1까지 지원해 호환 폭도 넓다.
AMD코리아 관계자는 "HD 콘텐츠 처리 기술인 '아비보' 기술과 ATI 크로스파이어 기술 등이 적용된 790 칩셋을 장착한 내장 그래픽으로도 크라이시스 정도만 아니라면 웬만한 3D 게임은 모두 구동할 수 있을 정도로 강력한 그래픽 성능을 자랑한다"고 강조했다.
◆CPU는 '공정vs아키텍처' 싸움
인텔과 AMD의 차세대 노트북 플랫폼에서 '노른자' 역할을 하는 것은 역시CPU다.인텔이 발표한 센트리노 2의 CPU는 45나노미터 제조공정 기반의 펜린으로 지난해 11월 이미 공개된 제품이다. AMD는 '튜리온 64 X2 울트라'를 새롭게 퓨마에 포함시켰다.
인텔은 CPU의 성능을 높이고 전력 소모량을 줄이기 위해 제조 공정을 전환했다. 반도체의 절연체를 '하이케이-메탈게이트'라는 반금속 물질로 전환해 45나노라는 미세 공정을 달성할 수 있었는데, 이 덕분에 CPU 크기 자체가 줄어들어 전력 소모량과 발열량을 크게 낮출 수 있게 됐다.
이는 노트북 CPU에서는 굉장히 중요한 부분이다. 노트북을 한번 충전했을 때 최대 몇시간까지 사용할 수 있는가에 바로 영향을 미치기 때문이다.
크기가 줄면서 CPU의 클럭스피드도 향상됐다. 처리 속도가 빨라졌다는 뜻이다.
AMD는 아직 65나노미터 공정을 유지하고 있지만 고유의 '다이렉트 커넥트 아키텍처(DCA)'라는 CPU 아키텍처로 이에 대항하고 있다.
메모리를 CPU에 직접 붙여 처리 성능을 높인다는 DCA에는 이번에 코어별로 CPU가 동작하는 것을 제어할 수 있는 '독립적 역학 코어 기술(Independent Dynamic Core Technology)'이 포함됐다.
전력 소비에 최적화된 하이퍼트랜스포트 3 기술과 이동성을 높인 메모리 콘트롤러도 내장됐다.
이 기술을 기반으로 전력 소비가 적고 열도 적게 내는 구조를 완성, 노트북의 배터리 성능을 더욱 높인다는 것이 AMD의 계획이다.
출처 : http://chanho32.egloos.com/1969538
